英特爾的整合晶片

英特爾鋪陳系統單晶片大計

ZDNet記者曠文溱 ／台北報導 2008/08/13 20:27:05 按部就班，英特爾的第一款系統單晶片(System on Chip, SoC)將鎖定嵌入式裝置；接下來，英特爾會推出用在消費性電子和行動網路裝置（MID）的系統單晶片。

英特爾今（13）日在台發表EP80579整合型處理器（代號為Tolapai），表示前者內含Pentium M處理器、整合型記憶體控制器、以及各種整合式通訊與嵌入式I/O控制器。相較於以往的非整合型晶片，EP80579可讓機板的體積縮小45%，功耗降低 34%。耗電量從11瓦到21瓦，時脈從600 MHz到1.2 GHz不等。鎖定安全、儲存、通訊以及工業機器人等應用領域。

嵌入式裝置市場只是英特爾的第一步。英特爾亞太區嵌入式產品事業群暨微型移動裝置事業群總監陳武宏即表示，將在下週登場的舊金山秋季IDF上，正式推出用 於機上盒等消費型電子的系統單晶片（代號為Canmore），強調高畫質的解析運算能力，例如支援1080p高畫質影像、7.1環繞聲道、3D影像等。

英特爾也沒有冷落近年來力捧的MID——前者恐怕才是英特爾SoC計畫的重點。陳武宏指出，2009年至2010年推出的新一代MID平台 Moorestown，即包括一顆系統單晶片與一個輸入/輸出控制中心 (I/O Hub)。代號為Lincroft的SOC將在單一晶片上整合45奈米Silverthorne核心、繪圖、視訊與記憶體控制器。

「從英特爾的產品規劃，可以很明顯看出我們正在往SoC的方向走，」陳武宏說。

拜製程技術提昇所賜——相同面積的晶片可置入更多的電晶體，致使以往需要多個晶片方能達成的系統與功能，已能被整合在單一晶片中。前者的好處在於：節省後端封裝測試的成本，晶片總面積也較小，連帶拉低整體耗電量。致使系統單晶片已成為半導體產業的共同發展趨勢。

過去，這塊市場多由ARM陣營所把持。採用x86架構的英特爾是這塊市場的生力軍。不過英特爾絕非孤軍奮戰，其在電腦市場的競爭對手AMD和威盛，也在近年來推出了首款SoC。

陳武宏則強調英特爾步步為營：首款SoC之所以先從嵌入式裝置市場切入，係由於成本考量。

「EP80579採用的是65奈米製程的Pentium M處理器（代號為Dothan），接下來推出的SoC才會採用45奈米的Atom做為核心，」他表示由於兩者的價差，致使英特爾決定先從較低成本的 Dothan整合晶片著手。再者，嵌入式裝置廠商而言，產品的可靠度遠比效能來得重要。對此英特爾可提供長達七年的出貨保證。

外電報導，英特爾對SoC市場慎重其事。該公司行動事業群副總裁暨微型移動裝置事業群副總經理Gadi Singer，即領導了一個SoC的團隊，進行15項SoC產品的開發計畫。

EP80579已陸續向客戶供貨。包括了研華、廣積、威強、立端、瑞傳、威聯通等共50間工業電腦、NAS儲存、VPN網路平台等業者，均允諾在本季陸續推出產品。

-------------------------------------------------

　　PC晶片整合 大勢所趨中有提到一些想法，台灣的電子代工業，誰會活下來，誰會被破壞創新給淘汰，就有待了解了。